Turnkey
对于需要为海外供应链提供后端工程及支持的客户，上海微技术工研院为各阶段的产品及供应链管理提供全方位的支持服务。
支持领域包括：
- 代工生产和供应链管理
- 包括测试开发在内的测试机构
- 封装设计和资质认证
- 产品性能和RMA本地支持
代工生产和供应链管理
上海微技术工研院具有良好的供应链管理体系及半导体封装测试合作伙伴，可向客户提供组装、晶圆测试、封装测试等服务，包括产能预留、物流管理和供应商互动管理。
测试
上海微技术工研院提供测试服务的完整支持，包括：
- 测试方案设计
- 测试开发与调试
- 测试转移、
- 试关联与验证
- 产量分析与管理
- 成本控制
- 硬件工装设计
封装
上海微技术工研院可完成定制化的封装设计和服务，含晶圆级芯片封装和传统封装，并提供本地支持，包括：
- BOM（材料清单）的选择与控制
- 产量数据分析
- 供应链与成本管理
RMA管理
采用上海微技术工研院作为供应链管理可满足客户各种关键需求，拥有本地团队和技术专家能快速响应客户需求和产品性能问题。