2020年12月13日，为期三天的光电子集成芯片立强论坛的培训环节终于完满落下帷幕。
（培训活动现场照片）
本次培训活动由中国光学工程学会主办，上海微技术工业研究院、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、上海市嘉定区国有资产经营（集团）有限公司承办，硬知（上海）教育科技有限公司协办，旨在为光电子集成领域培养人才，实现先进知识的传播与交流。
培训共分为理论讲解、产线参观、上机实操三个环节。在为期三天的活动中，来自山东大学与上海微技术工业研究院的老师，为前来参与培训的百余名同学介绍了8英寸硅基光电子集成工艺、晶圆级耦合及封装、硅基光电子器件设计规则和版图软件介绍等内容，带领同学们参观了硅光电子集成工艺线的工作流程，将理论与实际相结合，使得同学们更加深入地了解先进硅光电子知识。
（老师进行原理讲解）
上机实操环节，老师带领同学们利用山东大学最新研发的设计仿真软件MPPS进行了仿真训练，使参与培训的各大高校学生、各个专业领域人才受益匪浅。
（同学们进行上机实操）
（培训课程表）
本文转自公众号半导体硬知识