2020年7月31日，由上海微技术工业研究院（SITRI）主办的第四期SITRI Café Day & 人才联谊会 — SITRI研发中试平台工艺研讨会如期举办。
为进一步提高此次活动的参与度，会议首次采用线上直播+线下活动的方式同步进行，本期研讨会吸引了超过500人次的国内外产业界同仁共同参与。
在研讨会中，SITRI 8寸研发中试线的工艺经理黄志刚首先以“SITRI OP-FAB MEMS Process Platform”为题，详细阐述了SITRI OP-FAB MEMS 研发中试线三年来的工艺开发积累及抗疫过程中遇到的温度芯片量产考验，充分展示了研发中试线成熟的芯片制造工艺开发和小批量芯片生产的体系支持能力。目前，研发中试线已初步建立起产业需要的、MEMS 传感器芯片制造所需要的深硅蚀刻、PI(涂布/平坦化/图形化/释放)、低应力厚膜、特殊湿法蚀刻、晶片键合等工艺平台，具备了为MEMS 芯片设计公司提供专业的芯片开发和制造能力及提供了设备材料公司研发合作支撑。
SITRI蚀刻工艺经理 黄志刚先生
SITRI先进声学部门总监张嵩松博士作了“压电氮化铝薄膜材料简介以及工研院氮化铝平台建设现阶段进展”的专题报告。他在报告中介绍了氮化铝薄膜材料独特的压电、机械特性和广泛应用领域，并对SITRI的氮化铝平台建设情况做了梳理：工研院从2018年开始致力于国产压电MEMS传感器产业化推广，于2019年引进了国内首条开放式的、肩负研发和中试的双重使命的氮化铝压电工艺平台。研发能力具备AlN工艺开发及相关产品的支持。
SITRI先进声学部门总监 张嵩松博士
SITRI市场经理高道鹏从“IC制造工艺及设备材料市场”的方向，介绍了8寸MOS结构及IC生产工艺流程，同时针对IC生产4大核心工艺区（黄光区、刻蚀区、扩散区及薄膜区）进行工艺讲解。同时针对国内外设备材料市场状况及主要供应商进行介绍。他谈到，2019年中国半导体设备和材料市场全球占比分别为22%和17%，而国产化比例还是很低，分别占据5%与14%。2017~2020年期间，中国规划新建晶圆厂产线占据全球45%，投资额达到1.3万亿元，未来中国设备材料市场广阔，同时也给本土设备材料厂商带来很好的发展驱动力。
SITRI市场经理 高道鹏先生
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