化学机械抛光工艺
  • 主流8英寸CMP设备,支持自动化生产,成熟的薄膜平坦化设备和工艺

  • 具备MEMS器件结构中氧化硅、氮化硅、多晶硅、锗等多种材料的平坦化能力

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