从技术栈层面，系统集成部门关注（图中橙色部分）：

• 新型传感器、执行器的硬件模块化设计与制造，包括：传感器弱信号的放大与调理（AFE，Analog Front End）、滤波器、传感器标定与校准等。

• 硬件驱动、信号接口等BSP支持与制造，包括：传感器ADC采集卡（DAQ，Data Acquisition）、声/光/电的MEMS器件驱动、RF与无线传输模块等。

• 硬件抽象层（HAL，Hardware Abstraction Layer）：是连同硬件与软件的桥梁，如基于RTOS驱动程序开发、数据通信与协议栈支持等。

• 算法库：包括如基于FPGA的高速数据通道、基于DSP的数字滤波器与频谱分析、嵌入式AI边缘计算等内容。