上海工研院拥有丰富的特色工艺能力,涵盖不同种类、多层晶圆键合,氧化钒、氮化铝薄膜沉积,多类型干膜工艺,TSV工艺,牺牲层释放,金属lift-off工艺,离子注入,晶圆背面和化学机械抛光等工艺能力。相关工艺技术先进,可满足多种MEMS智能传感器等芯片制造需求。