工艺平台
智能传感器
硅基光电子
生物芯片
特色工艺能力
系统集成
综合服务
测试服务
知识产权服务
法律服务
产业生态
基本概况
培育孵化
产业活动
产教融合
基本概况
导师队伍
联培动态
学术交流
通知公告
新闻中心
最新动态
“芯”科技党建
嘉芯荟
关于我们
公司简介
公司文化
加入我们
联系我们
下载中心
English
首页
工艺平台
智能传感器
介绍
温度传感器
惯性传感器
压力传感器
压电光学微镜
声学传感器
硅基光电子
介绍
薄硅成套集成工艺与器件PDK
厚硅SOI成套集成工艺
硅基氮化硅成套集成工艺与器件PDK
硅基薄膜LNOI异质集成工艺
生物芯片
介绍
纳米孔基因测序
特色工艺能力
介绍
TSV工艺
键合工艺
薄膜工艺
光刻工艺
刻蚀工艺
离子注入工艺
化学机械抛光工艺
减薄工艺
系统集成
介绍
技术布局与拓展
典型案例
综合服务
测试服务
知识产权服务
法律服务
业务合作
产业生态
基本概况
产业合作
培育孵化
矽睿科技
近观科技
傲睿科技
矽杰微
中科米微
功成半导体
上海先楫
中科水研
伊世智能
安迅医疗
睿驱微电子
奥斯诺工业
产业活动
产教融合
基本概况
导师队伍
联培动态
学术交流
通知公告
新闻中心
最新动态
“芯”科技党建
嘉芯荟
系列活动
关于我们
公司简介
六大优势
五大特色
公司文化
加入我们
全职
实习
联系我们
下载中心
Close Form
特色工艺能力
首页
工艺平台
特色工艺能力
刻蚀工艺
收起
智能传感器
介绍
温度传感器
惯性传感器
压力传感器
压电光学微镜
声学传感器
硅基光电子
介绍
薄硅成套集成工艺与器件PDK
厚硅SOI成套集成工艺
硅基氮化硅成套集成工艺与器件PDK
硅基薄膜LNOI异质集成工艺
生物芯片
介绍
纳米孔基因测序
特色工艺能力
介绍
TSV工艺
键合工艺
薄膜工艺
光刻工艺
刻蚀工艺
离子注入工艺
化学机械抛光工艺
减薄工艺
系统集成
介绍
技术布局与拓展
典型案例
刻蚀工艺
国内领先的MEMS特色刻蚀工艺
可制备多种特定结构、形貌控制能力佳、工艺重复性好
